導熱墊片以有機硅作為載體，是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使…
高階導熱墊片是由有機硅作為載體，再填充如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、金剛石等高導熱粉體制備而成，高階導熱墊片的導熱系數(shù)在10-15W/（m.K），是超高的熱導率的產(chǎn)…
是利用特殊的配方及工藝制成的具有較高導熱和低揮發(fā)性能的特殊界面填充材料。低硅氧烷、低VOC的導熱類產(chǎn)品在使用過程中對環(huán)境友好，應用于高精密儀器或光學模塊等…
利用氮化硼作為主要填料制成具有一定導熱功能的低介電特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能，對于輕量化產(chǎn)品有很強的實用性，可以有效…
單組份非固化導熱凝膠具備優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。由于其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住微觀不平整的表面從而使…
單組份可固化導熱凝膠是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導熱性能的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能，應用于發(fā)熱功率器件與散熱…
雙組份可固化導熱凝膠是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導熱性能的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能，應用于發(fā)熱功率器件與散熱…
單組份可固化導熱儲熱凝膠是利用特殊的配方及工藝制成的具有高儲熱性能、可固化的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便實現(xiàn)良好的儲熱和導熱能力，同時具有良…
采用長纖維模壓法制備碳纖維導熱墊片，導熱系數(shù)在25~100W/m-K范圍內(nèi)可調(diào)，壓縮變形較好，回彈性好。同時具有良好的壓縮變形性和回彈性的原理在于，碳纖維長度方向…
是一種基于二維氮化硼納米片的復合薄膜，該散熱膜具有透電磁波、高導熱、高柔性、高絕緣、低介電常數(shù)、低介電損耗、可覆單/雙面膠、可模切任意形狀等優(yōu)異特性，是…
液態(tài)金屬是由多種純金屬加工而成的在常溫常壓下為液體的合金。相較于傳統(tǒng)有機硅和氧化物粉體為主的導熱硅脂，液態(tài)金屬具有極高的熱導率，其液體形態(tài)所具有的良好…
銦片及銦基合金片是一款專為高功率芯片和高熱流密度功率器件而設計的導熱界面材料，具有傳統(tǒng)硅脂無可比擬的高熱導率，以及穩(wěn)定性，其熱導率極高。銦片及銦基合金…
該產(chǎn)品在有機硅中采用高性能阻燃粉體作為填充體經(jīng)硅膠薄材壓延機壓延而成，厚度最薄可以達到0.1mm，可以任意模切成各種形狀，廣泛應用于電腦、手機、電器等產(chǎn)品的…
該產(chǎn)品在有機硅中填充金屬、石墨、碳粉等導電納米粉體，經(jīng)硅膠膠薄材壓延機壓延而成.用于按鍵、鍵盤、鼠標、以及各種電子產(chǎn)品機體內(nèi)部用于接通、屏蔽、緩沖等用途…
發(fā)泡硅橡膠材料是一款多用途的中低硬度硅膠，分為密封、支撐兩種，具有泡沫的輕巧以及與傳統(tǒng)橡膠海綿一樣的密封性，彈性卓越、應力松弛小、抗紫外線、抗臭氧、耐…
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