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導(dǎo)熱墊片系列

導(dǎo)熱墊片系列--常規(guī)產(chǎn)品

導(dǎo)熱墊片系列--常規(guī)產(chǎn)品

導(dǎo)熱墊片以有機(jī)硅作為載體,是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。他們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使…

導(dǎo)熱墊片系列--高階產(chǎn)品

導(dǎo)熱墊片系列--高階產(chǎn)品

高階導(dǎo)熱墊片是由有機(jī)硅作為載體,再填充如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、金剛石等高導(dǎo)熱粉體制備而成,高階導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)在10-15W/(m.K),是超高的熱導(dǎo)率的產(chǎn)…

低密度導(dǎo)熱墊片

低密度導(dǎo)熱墊片

是利用特殊的配方及工藝制成具有高導(dǎo)熱性能、低密度的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能,應(yīng)用于發(fā)熱功率器件與散熱器或機(jī)殼間,可…

低硅氧烷導(dǎo)熱墊片

低硅氧烷導(dǎo)熱墊片

是利用特殊的配方及工藝制成的具有較高導(dǎo)熱和低揮發(fā)性能的特殊界面填充材料。低硅氧烷、低VOC的導(dǎo)熱類產(chǎn)品在使用過程中對環(huán)境友好,應(yīng)用于高精密儀器或光學(xué)模塊等…

導(dǎo)熱墊片系列-低介電

導(dǎo)熱墊片系列-低介電

利用氮化硼作為主要填料制成具有一定導(dǎo)熱功能的低介電特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能,對于輕量化產(chǎn)品有很強(qiáng)的實用性,可以有效…

相變導(dǎo)熱系列

相變儲能片

相變儲能片

相變儲能片是指利用特殊的配方及工藝制成的具有儲熱性能的材料。在相對較薄的厚度下都能實現(xiàn)良好的儲熱能力,儲存元器件散發(fā)的熱量,降低整體溫度,有效控制體感…

相變導(dǎo)熱膏

相變導(dǎo)熱膏

導(dǎo)熱相變材料是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導(dǎo)熱性能和相變性能的特殊界面填充材料。在相變溫度以下是固體,便于裝配和清理,當(dāng)達(dá)到相變溫度后材料變軟,具…

相變導(dǎo)熱墊片

相變導(dǎo)熱墊片

導(dǎo)熱相變材料是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導(dǎo)熱性能和相變性能的特殊界面填充材料。在相變溫度以下是固體,便于裝配和清理,當(dāng)達(dá)到相變溫度后材料變軟,具…

導(dǎo)熱膠水系列

單組份非固化凝膠

單組份非固化凝膠

單組份非固化導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能。由于其固有的膠粘特性,無需粘合層,同時能夠覆蓋住微觀不平整的表面從而使…

單組份可固化凝膠

單組份可固化凝膠

單組份可固化導(dǎo)熱凝膠是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導(dǎo)熱性能的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能,應(yīng)用于發(fā)熱功率器件與散熱…

雙組分可固化凝膠

雙組分可固化凝膠

雙組份可固化導(dǎo)熱凝膠是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導(dǎo)熱性能的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便可以實現(xiàn)低界面熱阻性能,應(yīng)用于發(fā)熱功率器件與散熱…

導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂作為傳遞熱量的媒介,廣泛運用于高端計算機(jī)處理器CPU,顯卡GPU等方面,具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和良好的潤濕性,能完美填充組件縫隙,主要應(yīng)用于空隙較小的組件…

導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠在固化前具有較低的粘度,可以在室溫下固化,升溫可以加速固化,無需二次固化;固化時材料無明顯的收縮。該產(chǎn)品通過對電子元件進(jìn)行灌封封裝以有效的防…

導(dǎo)熱粘接膠

導(dǎo)熱粘接膠

有機(jī)硅導(dǎo)熱密封膠同時有良好的導(dǎo)熱性和粘接性。加成型號導(dǎo)熱密封膠為低溫存儲,使用時加熱固化,縮合型導(dǎo)熱密封膠為室溫存儲,使用時擠出接觸空氣中的水分在室溫…

單組份可固化導(dǎo)熱儲熱凝膠

單組份可固化導(dǎo)熱儲熱凝膠

單組份可固化導(dǎo)熱儲熱凝膠是利用特殊的配方及工藝制成的具有高儲熱性能、可固化的特殊界面填充材料。在相對較低的壓力下便實現(xiàn)良好的儲熱和導(dǎo)熱能力,同時具有良…

導(dǎo)熱雙面膠系列

有基材導(dǎo)熱雙面膠帶

有基材導(dǎo)熱雙面膠帶

有基材導(dǎo)熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成,具有很好的導(dǎo)熱性能,兼具柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性等特點。適…

無基材導(dǎo)熱雙面膠帶

無基材導(dǎo)熱雙面膠帶

無基材導(dǎo)熱雙面膠帶系列是一款大量應(yīng)用于粘接散熱片與功率發(fā)熱體的散熱材料,在確保導(dǎo)熱、絕緣、防震 等各項性能的前提下,通過膠帶的表面強(qiáng)粘性,能最大限度貼合…

導(dǎo)熱吸波系列

導(dǎo)熱吸波材料

導(dǎo)熱吸波材料

導(dǎo)熱吸波材料是一類兼具熱管理和吸波功能于一體的功能復(fù)合材料,用于電子器件和散熱器之間,起到熱量傳導(dǎo)和吸收電磁波的雙重作用,保證了電子信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。…

石墨烯導(dǎo)熱墊片系列

石墨烯導(dǎo)熱墊片材料

石墨烯導(dǎo)熱墊片材料

石墨烯墊片是一種高性能熱管理材料,憑借石墨烯的獨特特性,相比于傳統(tǒng)材料,它能夠有效減少熱量傳遞、提高能源效率,其柔韌性使其能適應(yīng)更加復(fù)雜的形狀和尺寸。…

碳纖維導(dǎo)熱墊片系列

碳纖維導(dǎo)熱墊片

碳纖維導(dǎo)熱墊片

采用長纖維模壓法制備碳纖維導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱系數(shù)在25~100W/m-K范圍內(nèi)可調(diào),壓縮變形較好,回彈性好。同時具有良好的壓縮變形性和回彈性的原理在于,碳纖維長度方向…

氮化硼導(dǎo)熱材料系列

二維氮化硼熱膜

二維氮化硼熱膜

是一種基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜,該散熱膜具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、高絕緣、低介電常數(shù)、低介電損耗、可覆單/雙面膠、可模切任意形狀等優(yōu)異特性,是…

高導(dǎo)熱絕緣片

高導(dǎo)熱絕緣片

該產(chǎn)品是一款純氮化硼填充且具有高導(dǎo)熱、超強(qiáng)耐電壓、密度低、低介電性能的非硅墊片。該材料超薄、柔軟、韌性強(qiáng)、可背膠、自帶粘性,可滿足新能源汽車電池和電子…

耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

是一款純氮化硼填充且具有高導(dǎo)熱、超強(qiáng)耐電壓、密度低、低介電性能的硅酮彈性體。該材料超薄、柔軟、韌性強(qiáng)、可背膠、自帶粘性,可滿足新能源汽車電池和電子封裝…

液態(tài)金屬系列

鎵基液態(tài)金屬

鎵基液態(tài)金屬

液態(tài)金屬是由多種純金屬加工而成的在常溫常壓下為液體的合金。相較于傳統(tǒng)有機(jī)硅和氧化物粉體為主的導(dǎo)熱硅脂,液態(tài)金屬具有極高的熱導(dǎo)率,其液體形態(tài)所具有的良好…

銦片及銦基合金片

銦片及銦基合金片

銦片及銦基合金片是一款專為高功率芯片和高熱流密度功率器件而設(shè)計的導(dǎo)熱界面材料,具有傳統(tǒng)硅脂無可比擬的高熱導(dǎo)率,以及穩(wěn)定性,其熱導(dǎo)率極高。銦片及銦基合金…

緩沖界面材料

阻燃硅膠片

阻燃硅膠片

該產(chǎn)品在有機(jī)硅中采用高性能阻燃粉體作為填充體經(jīng)硅膠薄材壓延機(jī)壓延而成,厚度最薄可以達(dá)到0.1mm,可以任意模切成各種形狀,廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、電器等產(chǎn)品的…

導(dǎo)電硅膠片

導(dǎo)電硅膠片

該產(chǎn)品在有機(jī)硅中填充金屬、石墨、碳粉等導(dǎo)電納米粉體,經(jīng)硅膠膠薄材壓延機(jī)壓延而成.用于按鍵、鍵盤、鼠標(biāo)、以及各種電子產(chǎn)品機(jī)體內(nèi)部用于接通、屏蔽、緩沖等用途…

抗靜電硅膠片

抗靜電硅膠片

該產(chǎn)品采用硅膠與導(dǎo)電粉體通過特殊配方制成,通過硅膠壓延機(jī)壓延制成片材或卷材,具有良好的抗靜電,抗壓縮,填充效果。

耐高溫硅膠片

耐高溫硅膠片

該產(chǎn)品通過對有機(jī)硅進(jìn)行特殊改性,極大的提高其長期耐高溫要求,將耐溫有原來的200℃提升至350℃,廣泛應(yīng)用于電子電器部件的特定高溫場景,典型顏色為鐵紅色。

發(fā)泡硅膠

發(fā)泡硅膠

發(fā)泡硅橡膠材料是一款多用途的中低硬度硅膠,分為密封、支撐兩種,具有泡沫的輕巧以及與傳統(tǒng)橡膠海綿一樣的密封性,彈性卓越、應(yīng)力松弛小、抗紫外線、抗臭氧、耐…

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